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    波峰焊接质量控制检查方法

      对于刚开始创办电子企业的厂家,特别是内地的生产厂家很多都是对波峰焊工艺不是太熟,即使波峰焊设备添加后也是不太熟悉怎么用,特别是不知道生产的半成品哪种是合格产品,哪种是不合格产品。希望以下的一点知识能对大家有所帮助


      一、波峰焊接后电子线路板半成品的质量要求


      1、 焊点质量要求


      a 、焊点应外形光滑,焊料适量,最多不得超过焊盘外缘,最少不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见;


      b、 焊点表面光洁,结晶细密,无针孔、麻点、焊料瘤;


      c、焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度;


      d、焊点引线露出高度为0.5—1MM。引线总长度(从印制板表面到一马当先侧面的引线顶端)不大于4MM;


      e、焊点不允许出现拉尖、桥接、引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象;


      f、波峰焊后允许存在少量疵点(如漏焊、连焊、虚焊),但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施,对检查出的疵点要返修;


      g、 焊锡点经振动试验和高低温试验后,机电性能仍应符合产品技术要求。



      2 、印制板组装件质量要求


      a、 印制板焊后翘曲度应符合有关技术要求;


      b、印制板组装件上的元器件机电性能不应受到损坏;


      c、印制板不允许有气泡、烧伤出现;


      d、清洗后印制板绝缘电阻值不小于1010----1011Ω,焊点不允许有腐蚀现象。


      二、波峰焊接后电子线路板半成品检验方法


      1、焊点检验通常采用目测,在大批量生产中应定期对焊点进行金相结构检验或采用X光、超声、激光等方法进行检查;


      2、印制板组装件应采用在线测试仪或功能测试仪进行检测;


      3、清洗后印制板绝缘电阻检验可按GB9491中规定进行,也可通过测量最终清洗的去离子水电阻率间接测定。


      以上是关于波峰焊接质量的要求和控制检查方法,希望对大家有帮助。


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